Molex連接器因其高品質(zhì)和高性能在電子行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)與PCB板的高效連接，Molex提供了多種創(chuàng)新的連接技術(shù)和解決方案。

浮動(dòng)板對板連接器：

Molex的SlimStack FSB系列浮動(dòng)板對板連接器能夠在X、Y和Z軸方向上提供±0.50mm的浮動(dòng)范圍，有效吸收由于PCB形變或安裝不當(dāng)產(chǎn)生的應(yīng)力，從而確保連接的可靠性。

高密度板對板連接器：

Molex提供如Micro-Fit和Mini-Fit系列連接器，這些連接器具有高密度的接觸點(diǎn)，適合空間受限的應(yīng)用，同時(shí)保持高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芰Α?/p>

高速/高密度連接器：

Molex的HD Mezz連接器系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于高密度、高性能的平行應(yīng)用，提供高達(dá)12.5 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸率，同時(shí)簡化PCB布線。

壓接式連接器：

Molex的PowerWize連接器提供高達(dá)190A的大電流連接能力，適用于數(shù)據(jù)中心和電信中心局等大功率應(yīng)用，確保電源傳輸?shù)母咝省?/p>

易用性設(shè)計(jì)：

Molex的Easy-On FFC/FPC連接器具有自動(dòng)鎖定機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)快速可靠的連接，同時(shí)釋放按鈕設(shè)計(jì)顯眼，便于操作。

混合電源SMT連接器：

Molex的SlimStack混合電源SMT連接器將電源與信號(hào)觸點(diǎn)組合到一個(gè)連接器中，節(jié)省空間，同時(shí)提供高達(dá)10A的電流承載能力。

防振抗壓設(shè)計(jì)：

Molex的DuraClik連接器外殼采用高溫PBT材料制造，具有穩(wěn)固的端子固位功能，能夠抵御極端惡劣的行車環(huán)境。

精確對準(zhǔn)機(jī)制：

Molex連接器設(shè)計(jì)中包含精確的對準(zhǔn)機(jī)制，確保插頭和插座在連接時(shí)能夠準(zhǔn)確配合，減少對齊錯(cuò)誤。

模塊化設(shè)計(jì)：

Molex的NeoPress連接器采用模塊化設(shè)計(jì)，提供可調(diào)式差分對，支持高達(dá)28 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸率，同時(shí)提供靈活的設(shè)計(jì)選項(xiàng)。

環(huán)境適應(yīng)性：

Molex的Squba連接器配備了IP68級(jí)別的密封技術(shù)，確保在惡劣環(huán)境下的可靠性。

通過這些高效連接方法，Molex連接器能夠與PCB板實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、可靠的連接，滿足各種嚴(yán)苛環(huán)境和高性能應(yīng)用的需求。